欢乐球吃球时间限制:工藝工程師

 

欢乐球吃球狐小九图 www.zegth.icu 職位描述:

1. 根據客戶的需求,進行新產品的策劃及整體開發工作;
2. 負責新產品的設計,包括和PKG廠方溝通構造設計、框架設計、配線圖等圖面設計;
3. 為管理層提供專業的技術建議,協助管理層對生產成本進行控制、優化及降低;
4. 協助客戶的產品的導入、驗證、上量,負責產品性能的持續改進,給于客戶正確有效的改善建議;
5. 負責設計方案的驗證、評價及量產移行。

任職要求:
1. 三年以上半導體封裝或圓片設計、加工、中測的工作經驗,大學本科以上學歷,微電子或機械電子類專業;
2. 熟悉圓片生產測試工藝流程,了解封裝測試工藝流程(DA/DB/WB),有過相關工藝技術的工作經驗,了解SOT/DFN及SMA封裝類型產品;
3. 分析探針測試過程的異常產品,給予改善措施,提高產品良率;
4. 英語四級以上,能熟練翻譯解決正常的業務文件,能與外國客戶日常交流;
5. 具有較強的學習、溝通、協調的能力,責任心強。
福利:五險一金,定期體檢,員工旅游,績效獎,年終獎金,帶薪年假,節日福利等。

工資:8000元/月以上。

聯系電話:18861233369

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